삼성종합기술원, 155Mbps 광송수신 모듈 개발

삼성종합기술원(원장 임관)은 레이저 용접과 금속 패키지를 적용하는 기존 제품과는 달리 실리콘 정렬 기술과 플라스틱 패키지를 채택한 1백55Mbps 광송수신 모듈을 개발했다고 16일 밝혔다.

초당 1억5천5백만개의 디지털 전기신호를 광신호로 변환하는 「광송신 모듈(Tx)」과 광송신모듈에서 광섬유로 전송된 광신호를 다시 전기적인 신호로 변환하는 「광수신 모듈(Rx)」로 구성된 이 제품에는 자체 개발된 1.3미크론의 반도체 레이저 다이오드와 포토 다이오드 등 핵심 소자를 탑재시켰다.

전기신호를 광신호로 변환시키는 반도체 레이저 다이오드와 광신호를 전기신호로 변환하는 포토다이오드는 인듐인화합물(InP) 기판위에 유기금속 화학 증착법으로 만들어졌다.

특히 공정 단순화를 위해 실리콘 정렬기술과 플라스틱 패키지 기술을 적용했으며 광수신 모듈은 렌즈를 사용하지 않는 자동정렬 기술을 채택, 생산 원가를 크게 낮출 수 있다는 것이 장점이다.

삼성종합기술원은 이번 광송수신 모듈 개발에 이어 초고속 광통신시스템에 사용되는 광소자 와 광송수신기를 하나의 패키지로 집적화하는 기술 개발을 추진할 방침이다.

삼성종합기술원은 이번 광송수신모듈 개발과 관련해 9건의 특허를 국내외에 출원했다.

<최승철 기자>