삼성전기, MLCC 어레이 첫 개발

종합부품업체인 삼성전기(대표 이형도)는 국내 처음으로 복합칩부품인 다층세라믹콘덴서(MLCC)어레이를 개발하고 본격적인 양산에 돌입했다고 9일 밝혔다.

이 회사는 현재 연 1억개의 MLCC어레이 생산설비를 구축하고 컴퓨터의 마더보드에 사용되는 모델을 생산하고 있는데 하반기부터 수요증가 추세에 발맞춰 연 2억∼3억개 수준으로 생산설비를 확대할 계획이다.

양산에 성공한 MLCC어레이는 컴퓨터 부품뿐만 아니라 휴대용 단말기와 같은 이동통신부품에도 적용되는 부품으로 1608(가로 1.6×세로 0.8㎜) 크기의 MLCC 4개를 1개로 집적화한 제품으로 부품의 고기능화와 고집적화를 실현한 제품이다.

특히 이 제품은 완성품의 크기를 대폭 줄이면서 기존 가격의 4분의 1의 수준에서 생산할 수 있어 가격경쟁력 제고에 기여할 것으로 보인다.

아울러 이 부품을 채용하는 완성품의 경우 전체 마운트시간을 단축시킬 수 있어 생산성 면에서도 종전보다 4배 가량 향상시킬 수 있을 것으로 기대되고 있다.

이 회사의 한 관계자는 『세계 수요가 지난해보다 50% 성장한 1백50억개로 크게 늘어날 전망이다』면서 『이번에 일본의 TDK, 무라타, 미국 AVX사 등 선진 부품업체들과 비슷한 시기에 양산함으로써 세계 시장의 점유율을 확대할 수 있게 됐다』고 밝혔다.

<원철린 기자>