KAIST-LG산전, PCB 부품 입력시스템 공동 개발

PCB 기판에 전자부품을 직접 표면실장(Surface Mounting)할 때 스캐너로 PCB 이미지를 읽어 전자부품들이 실장될 정확한 위치와 각도 등을 최적으로 생성하는 부품 입력시스템이 국내 연구진에 의해 개발됐다.

한국과학기술원(KAIST 원장 윤덕용) 전기 및 전자공학과 김종환 교수팀은 LG산전과 공동으로 스크린 프린터를 이용해 PCB 기판에 최적의 조건으로 각종 전자부품을 장착하는 부품자동 입력시스템을 개발했다고 7일 밝혔다.

이 시스템은 표면실장부품의 이름, 부품의 크기, 장착 위치, 장착 각도, 센터링에 대한 정보 등 각종 정보를 CAD시스템이나 디지타이저로 파악한 후 입력에 따른 최적화 과정을 수행, 표면실장기(Surface Mounting Machine)를 동작시키는 프로그램이다.

이 시스템은 특히 표면실장기 또는 반도체 조립장비를 단위기기로 갖는 생산공정에서 전체 라인 상태를 총괄하고 단위기기당 작업을 분배하며 부품장착 순서를 최적화할 수 있어 반도체 및 부품업체의 생산효율을 극대화할 수 있는게 특징이다.

또한 PCB에 대한 정보가 사전에 주어지지 않는 경우 온라인으로 PCB 이미지를 읽어 이를 확대해 보여줌으로써 부품들의 정확한 장착 위치, 각도 등의 데이터를 처리할 수 있도록 설계됐으며 부품의 이름을 사용자가 입력할 수 있도록 해 효율적으로 부품정보를 생성, 관리할 수 있다.

특히 생산성을 개략적으로 예측할 수 있는 생산성 예측프로그램과 요구된 생산량을 만족하기 위해 필요한 라인을 구성할 수 있는 제안 기능이 있어 반도체 업체의 생산시설 구축시 긴요하게 사용될 수 있다.

과기원은 이 시스템이 활용될 경우 업체에서는 표면실장부품을 PCB기판 장착하는데 필요한 표면실장기의 움직임을 최적화해 작업 시간을 크게 단축할 뿐아니라 생산비용까지 절감할 수 있게 될 것으로 기대하고 있다.

<대전=김상룡 기자>