日, IC플라스틱 패키지 수요 확대

일본 IC플라스틱 패키지 시장규모가 급속히 확대되고 있다.

일본 「일경산업신문」이 최근 「야노경제연구소」 발표를 인용한 보도에 따르면 일본의 지난해 IC플라스틱 패키지시장 규모는 96년보다 무려 3.5배 늘어난 1천8백68억엔을 기록한 것으로 집계됐다.

용도별로는 주문형반도체(ASIC) 및 PC칩세트(MPR)가 전년대비 2.9배 늘어난 1천90억엔, PC용 MPU가 5.4배 증가한 7백28억엔,메모리 CSP가 3.6배 확대된 50억엔이었다.

야노경제연구소측은 지난 94년부터 시장이 형성되기 시작한 IC플라스틱 패키지는 오는 2천1년에는 7천4백억엔 규모로 확대될 것이라 전망했다.

<심규호 기자>