업계, "마이크로 BGA" 시설 확장

반도체를 작고 얇게 패키징하는 초박막 패키지 수요가 늘어나면서 가장 유력한 차세대 초박막 패키지 기술로 부상하고 있는 마이크로 BGA(Ball Grid Array)분야에 대한 국내 반도체업체들의 시설 투자가 증가하고 있다.

1일 관련업계에 따르면 국내 반도체 패키징업체들은 최근들어 급증 추세를 보이고 있는 초박막 반도체 패키지 수요에 대응키 위해 마이크로 BGA 패키지 시설을 대폭 확충하고 있다.

이처럼 반도체 업체들이 마이크로 BGA 분야에 대한 투자를 늘리고 있는 것은 휴대폰, 노트북PC, 개인정보단말기(PDA) 등 각종 휴대형 정보통신기기를 중심으로 소형화된 반도체 수요가 급증하고 있다는 판단에 따른 것이다. 여기에 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라 등 휴대형 가전기기에 반도체 채용이 늘어나면서 소형 반도체 수요가 증가하고 있는 것도 중요한 요인의 하나라는 분석이다.

특히 인텔 등 세계 주요 반도체 업체들이 플래시 메모리 등에 마이크로 BGA 패키지 적용을 크게 늘리면서 마이크로 BGA 패키지 시장이 급부상하고 있다.

현대전자는 최근 이천 공장에 최첨단 마이크로 BGA라인을 증설, 초박막형 패키지 시장 공략에 본격 나서고 있다.

현대전자는 이를 위해 최근 수요 업체들을 대상으로 샘플을 공급중이며 늦어도 올해 말부터는 본격적인 제품공급에 나설 계획이다.

세계 최대의 반도체 패키징 업체인 아남산업도 마이크로 BGA 수요 급증에 대비, 현재 1% 수준에 머물고 있는 마이크로 BGA 생산라인을 대폭 확대하는 방안을 검토중이다.

플래시 메모리 분야에 대대적인 투자를 진행중인 삼성전자는 마이크로 BGA 패키지를 적용한 제품 수요가 크게 늘어남에 따라 기존 패키지 라인의 일부는 마이크로 BGA로 전환할 방침이다.

한편 마이크로 BGA는 초박형 반도체 패키지 기술의 하나로 기존 반도체의 막대형 리드 대신 원형다리(Ball)을 접착해 전체 반도체 사이즈를 소형, 박막화할 수 있는 기술로 기존 조립 방식으로 15*15mm 크기의 칩을 제조할 경우, 패키지 크기가 칩의 3배 이상인데 비해 마이크로 BGA 조립 기술을 이용하면 패키지의 크기를 칩의 1.2배 이하로 줄일 수 있다.

<최승철 기자>