TI, "인도産 DSP" 발표

미국 텍사스 인스트루먼츠(TI)가 인도 현지에서 순수 설계, 제조한 인도산 디지털신호처리칩(DSP)을 발표했다고 「로이터통신」이 보도했다.

TI가 이번에 발표한 칩은 이 회사가 1백% 지분을 갖고 있는 인도 현지법인 TIIL의 방갈로르 DSP팀에서 설계와 소프트웨어 시뮬레이터 개발, 모델 생산에 이르기까지의 전과정을 수행했다.

TIIL 관계자는 이번에 발표한 칩 기종은 「앙쿠르(묘목이란 뜻을 가진 인도어)」로 신호처리와 제어기능을 하나의 칩에 실현한 것이라며 2년 전부터 개발 프로젝트가 진행돼 왔다고 밝혔다.

TIIL측은 이번 DSP 발표로 인도의 칩 설계능력이 세계적인 수준임을 입증할 수 있게 됐다고 의미를 부여했다.

DSP는 휴대폰, 팩시밀리, 모뎀, 디지털카메라, 하드드라이브 등 다양한 제품에 채용되는 것으로 세계 시장에서 수요가 크게 늘고 있다.

<오세관 기자>


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