日후지쯔, 세계 최소 냉각모듈 개발

일본 후지쯔가 세계 최소의 실장용적을 실현한 박형, 고성능의 노트북PC용 원격냉각모듈을 개발했다고 일본 「전파신문」이 최근 전했다.

신개발품 「COOLER(마이크로쿨러)」는 세계 최소의 실장높이(모델 A의 경우 냉각성능 12W에 7.6mm, 모델B는 10W에 6.6mm)를 실현한 팬부착형 방열기구와 발열디바이스에서 열을 전송하는 히트파이프로 구성되는데, 성능이 같은 기존 제품과 비교해 실장용적이 약 2분의 1, 무게는 약 3분의 1에 불과하다.

이 개발품은 스미토모경금속에서 후지쯔로부터 제조, 판매권을 획득해 현재 개당 6천엔의 가격으로 샘플출하 중이다.

<신기성 기자>