IBM, 반도체업체 "IDT"와 3년기한 칩 제조계약

미 IBM이 중견 반도체 제조업체인 인터그레티드 디바이스 테크로놀지스(IDT)와 3년기한의 칩 제조계약을 체결했다고 「컴퓨터 리테일 뉴스」가 보도했다.

이에 따라 IBM은 IDT의 인텔 호환칩인 「윈칩C6+」 프로세서를 버몬트주 벌링턴 공장에서 제조, 공급할 계획이다.

IDT는 이번 IBM과의 칩 제조계약 체결로 필요한 물량의 칩을 제 때 공급받아 판매할 수 있게 됨은 물론 IBM의 첨단 칩 제조기술도 습득할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 이에 따라 IDT는 어드밴스트 마이크로 디바이시스(AMD), 사이릭스 등과 인텔 호환칩 시장에서 본격적인 경쟁에 나설 전망이다.

IDT는 최근 인텔 호환칩 사업에 뛰어든 업체로 윈칩C6+는 이 회사가 1천달러이하 PC와 2천달러이하 노트북 컴퓨터 시장을 겨냥한 인텔 호환칩이다.

<오세관기자>