동진EMI, 휴대폰케이스용 전자파 차폐재료 상용화 나서

전자파적합성(EMC)차폐재료 전문업체인 동진EMI섬유(대표 김만곤)가 휴대폰에서 방사되는 유해전자파를 효과적으로 차단할 수 있는 휴대폰케이스용 전자파차폐 소재를 개발,본격 상용화에 나선다.

동진 EMI는 매쉬(망사)에 도전성 물질을 블랙코팅처리함으로써 기존 케이스에 비해 휴대폰의 전자파를 훨씬 효과적으로 차폐할 수 있는 특수 소재를 개발해 이달초 미국라스베가스에서 열린 통신기기전에 휴대폰케이스 전문업체인 J사를 통해 출품,호평을 받았다고 22일 밝혔다.

이 회사는 현재 원자재인 수지 조달을 위해 국내 모업체와 공급계약을 맺어 J사 등 국내 휴대폰케이스업계에 판매하는 방안을 적극 모색중이며, 최근 환율급등으로 일본 S사 등 경젱제품에 비해 가격이 3분의 1에 불과해 일본, 미국 등지로 수출도 전개키로 하고 현재 일본유통업체와의 독점판매계약을 추진중이다.

이 회사 김원경 전무는 『기존 일반 케이스에 비해 전자파차폐 케이스의 가격이 7~8배나 비싼데도 국내시장에서 대부분 일본제품이 판을 치고 있다』며 『이번에 개발한 제품이 전자파차폐율, 선명도 등 성능이 일본제품에 손색이 없고 가격경쟁력도 높아 상당한 수입대체 효과를 거둘 것으로 기대된다』고 말했다.

한편 동진EMI는 이 제품을 오는 4월에 일본서 열린예정인 세계적인 EMC관련 전시회인 「98EMC저팬전」에 출품, 본격적인 수출시장 개척에 나설 예정이다.

<이중배 기자>