현대전자, 통신용 광부품사업부문 매각 추진

현대전자(대표 김영환)가 통신용 광부품 사업을 매각한다.

현대전자는 최근 IMF환경에 따른 반도체 부문 사업 구조 조정의 일환으로 실리콘 반도체에 모든 역량을 집중키로 한 방침을 수립, 화합물 반도체 사업부문을 매각키로 결정하고 인수업체를 물색중인 것으로 알려졌다.

매각키로 한 것은 경기도 이천 공장 소재의 광소자 전용 제조(FAB), 테스트, 패키지 장비 일체와 관련 연구인력 20여명 등 통신용 광소자 사업부문 전체다.

현대전자는 지난 94년부터 통신용 광부품 개발을 진행, 현재 1백55Mbps, 6백22Mbps급 광송수신 모듈 및 파장분할다중방식(WDM)의 20Gbps급 광송수신 모듈 등을 개발했으며 여기에 사용되는 통신용 레이저다이오드(LD) 및 포토 다이오드(PD)칩 제조기술을 보유하고 있다.

이와 관련 현대전자의 한 관계자는 『현대전자의 광부품 사업이 상용화를 목전에 두고 있는 만큼 장비와 기술을 함께 인수해 지속적으로 광부품사업을 추진할 업체를 물색중』이라며 『현재 몇개업체와 인수조건에 대해 협상중이며 올 1.4분기안에 인수업체가 결정될 것』이라고 밝혔다.

업계 일각에서는 현대전자의 이번 광부품 사업 매각방침과 최근 삼성의 SMS 매각, LG전자부품의 MLCC사업 매각 등 이같은 일련의 사태가 IMF환경에 따른 「선택과 집중」이라는 대기업들의 사업 구조 조정이 본격적으로 시작됐음을 알리는 신호탄으로 해석하고 있다.

<유형준 기자>