니콘, 300mm 웨이퍼용 스테퍼 98년 중 상품화

세계 최대의 스테퍼 업체인 일본 니콘사가 3백mm웨이퍼용 스테퍼를 내년 중에 상품화한다.

「日本經濟新聞」 등 외신에 따르면 니콘은 세계 주요 반도체업체들의 3백mm웨이퍼공장 건설 계획이 당초 일정보다 빠르게 진행되고 있다는 판단 아래, 99년 이후로 계획했던 3백mm용 스테퍼 상품화 시기를 예정보다 1년여 앞당길 방침이라고 발표했다.

니콘이 상용화하는 제품은 3백mm웨이퍼의 회로를 형성하는 불화크립톤(KrF) 엑시머레이저를 광원으로 하는 스테퍼로 0.25미크론 이하 미세가공기술에 대응한다. 이 제품에서는 회로원판인 마스크와 웨이퍼가 서로 반대 방향으로 움직여 넓은 면적을 노광할 수 있는 「렌즈 스캐너 방식」이 중심이 될 것으로 전망된다. 니콘은 내년 중 이를 상품화해 곧바로 출하를 개시할 방침이다.

니콘측은 3백mm 웨이퍼 조기 출하 계획을 발표하면서 『3백mm웨이퍼에 대응하는 반도체제조장비의 개발, 판매가 활발할 뿐 아니라 3백mm웨이퍼를 채용하는 시작, 양산라인의 건설계획이 국내외에서 잇따르고 있다』고 전하고 『3백mm용 스테퍼도 2백mm용과 구조적으로 크게 다르지 않아 웨이퍼를 올려 놓는 스테이지 등만을 일부 개조하는 것으로 상품화가 가능하기 때문에 내년 중 출하는 그다지 어렵지 않다』고 밝혔다.

한편 일본의 주요 반도체업체 10개사와 한국의 삼성전자가 참여해 3백mm용 반도체제조장비를 공동 평가하고 있는 「반도체 첨단테크놀로지(세리트)」는 최근 회원업체 11개사 가운데 2개사가 내년 3.4분기 중에 3백mm 웨이퍼를 도입한 시제품 생산 라인을 계획하고 있으며 99년 3.4분기부터는 2개사가 양산라인을, 9개사가 시제품 생산라인을 건설할 방침이라고 밝혔다.

또 미 IBM과 대만의 주요 반도체업체들도 99년 내에 3백mm 공장을 건설할 계획인 것으로 알려지고 있다.

<심규호 기자>