日 후지쯔, 플래시메모리 베어칩 출하

일본 후지쯔가 패키지화하지 않은 칩(베어칩) 상태의 플래시메모리를 출하한다.

「日本經濟新聞」에 따르면 후지쯔는 빠르면 올해 안에 휴대전화 등에 사용되는 플래시메모리를 베어칩 형태로 단말기업체에 공급, 단말기업체들의 기기 소형화 전략을 지원한다.

반도체는 지난 20년간 패키지화된 상태의 유통이 일반화돼 왔으나 이번 후지쯔의 본격적인 베어칩 출하 결정으로 반도체업계에 새로운 유통 형태가 형성될 가능성이 점쳐지고 있다.

베어칩은 패키지화된 칩과 비교해 크기가 10분의 1 수준에 불과하다. 단말기업체들은 후지쯔로부터 플래시메모리 베어칩을 공급받아 전자기기 기판에 직접 실장하게 되는데 휴대형 기기의 소형경량화에 매우 유용할 뿐 아니라 필요에 따라서는 빈 공간을 이용해 전지용량을 높일 수도 있다.

후지쯔는 우선 자사가 설정한 속도, 성능 등 전기적 사양 기준을 통과한 제품을 올해 안에 투입하고, 내년부터는 신뢰도를 한층 높여 본격 출하에 들어간다. 또 시뮬레이션 실험 등을 통해 고객으로부터의 크레임에도 대비한다.

베어칩 출하는 초기 불량품을 체크하는 특별한 검사 과정을 거쳐야 하기 때문에 원가가 다소 높아질 뿐 아니라 장기적인 품질 보증도 쉽지 않다. 이 때문에 주요 반도체업체들은 지금까지 베어칩 출하에 다소 소극적인 태도를 취해 왔다.

그러나 후지쯔는 휴대전화, 디지털카메라, 노트북 PC 등 휴대기기의 소형경량화 경쟁이 가속화되면서 반도체 성능은 그대로 유지하면서 면적을 줄일 수 있는 베어칩의 실용화에 단말기업체들의 관심이 집중되고 있다고 판단, 베어칩 출하를 결정했다.

<심규호 기자>