전자부품연, 기업에 이통부품 기술 이전

한국전자부품연구소(소장 장세탁)이 정보통신부의 지원을 받아 지난 1월부터 오는 99년까지 3개년 과제로 총 1백31억원을 투입,개발과제를 수행하고 있는 11개 이동통신관련부품들을 기업체들에게 이전키로 하고 11일 사업설명회를 갖는다고 8일 밝혔다.

전자부품연구소가 조기에 이전할 할 부품과제들은 ▲ 칩적층트랜스포머를 비롯해 ▲ PCS용 0.7CC이하 소형 듀플렉스커플러,▲ 초소형/광대역 VCO,800MHz대역용 SAW듀플렉서,▲ 이동통신W-LAN용 RF스위치 모듈(LPF내장)이다.

또한 ▲ CDMA단말기용 2인치급 LCD모듈,▲ 무선데이터 통신 모듈 및 통신칩셋,▲ CDMA단말기용 Retractable안테나,▲ 이동통신 단말기용 Scanned Linear Array,▲ 휴대단말기 충전지 보호용 박막 써미스터 기술개발등이다.

전자부품연구소는 이들 부품에 대해선 이미 선행연구에 들어간 1차년도의 연구개발비를 면제해주는 대신 2-3차년도에 들어가는 연구개발비 총액의 10%이상을 지불하는 고정기술료와 기술이전성공시 경상기술료 2-4%를 5년간 지불하는 경상기술료등을 징수키로 했다.

아울러 연구소는 기술이전에 따른 기술자양성등을 지원해 주기로 하는 등의 조건을 내걸고 있는 데 오는 11일 기업체들을 대상으로 기술이전에 따른 사업설명회를 갖기로 했다.

<원철린 기자>