삼성전기, 첨단 빌드업 PCB 집중 육성

삼성전기(대표 이형도)가 BVH(Blind Via Hole)기판을 대체, 차세대 다층기판(MLB) 프로세스로 각광받고 있는 빌드업(Build-Up)공법을 응용한 빌드업 PCB사업을 전략적으로 육성한다.

삼성전기는 무선통신단말기, 디지털캠코더, 휴대형 컴퓨터 등 경박단소형 기기를 중심으로 빌드업 PCB의 응용분야가 빠르게 확대됨에 따라 이 부문을 차세대 전략 육성사업으로 선정, 관련 기술개발확보에 이어 최근 본격적인 설비투자에 나섰다고 3일 밝혔다.

삼성전기는 이에따라 최근 조치원공장에 핵심 장비인 레이저드릴 등 빌드업PCB 관련 대량 생산체제를 갖추고 국내 최초로 월 5천3백㎡ 규모로 양산에 착수했다.

삼성은 이어 내년에는 수요가 월 1만㎡대로 늘어날 것으로 보고 레이저드릴을 단계적으로 확대, 궁극적으로 기존의 모든 고밀도 BVH기판을 빌드업PCB로 대체할 계획이다.

이와함께 선진국을 시작으로 첨단 PCB 공법에 대한 특허문제가 국제적으로 쟁점화하고 있다는 판단아래 자체 개발한 공법을 「SEMBUILD」란 이름으로 국내외에 8건의 특허를 출원함으로써 국내는 물론 세계적으로도 빌드업 PCB 부문을 선도해 나간다는 전략이다.

빌드업 PCB는 내부회로층을 미리 형성한뒤 외층을 적층형성하는 기존 MLB공법과 달리 필요한 층별로 회로를 형성, 한층한층 쌓아올리는 신공법. 현재 IBM, 소니, 이비덴, 마쓰시타, 히타치 등에 걸쳐 10여개 기술이 개발됐으며, 비아홀 형성방식에 따라 레이저, 포토, 플라즈마로 크게 3분되는데 삼성전기가 응용한 레이저비아방식이 세계시장을 주도하고 있다.

한편 삼성전기는 최근 TAB, 마이크로BGA 등 차세대 반도체패키지용 기판 사업강화와 함께 빌드업PCB까지 전략 육성키로 함에따라 장차 첨단 PCB제조업체로서의 입지를 더욱 굳힐 것으로 기대하고 있다.

<이중배 기자>