하이테크교덴, 초박판 PCB 제조기술 확보

샘플 인쇄회로기판(PCB)업체인 하이테크교덴(대표 정철)이 현재 국내 관련업계에선 최고 수준의 극초박판 PCB제조기술을 확보했다.

하이테크교덴은 합작선인 일본 교덴의 초박판 틴코어라미네이트(TC) 처리기술과 노하우를 바탕으로 최근 4층 최대 0.3㎜, 6층 0.4㎜, 8층 0.6㎜, 10층 0.8㎜ 까지 가능한 다층기판(MLB)제조기술을 확보하고 주문 생산에 착수했다고 21일 밝혔다.

하이테크는 이에따라 인천 남동공장에 관련설비 일체를 구축하고 현재 세트의 소형 및 박형화 경쟁이 치열해짐에 따라 초박판PCB가 주로 사용되는 디지털휴대폰, 시티폰, 개인휴대통신(PCS) 등 이동통신 단말기업체와 관련 연구소 등의 시제품 개발 수요를 겨냥, 영업력을 확대하고 있다.

현재 국내서는 초박판TC 처리 기술이 떨어지고 관련 세트업계의 초소형화 대응한 개발력이 달려 4층 0.6㎜, 6층 0.8㎜, 8층 1.2㎜가 일반적으로 사용되고 있는데 최근 초소형 이동통신 단말기시장의 확대로 초박판 PCB 수요가 날로 증가하고 있는 추세다.

한편 하이테크교덴은 초박판 대응기술 외에도 최소회로폭 및 회로간폭 0.08~011㎜, 최소홀 구경 0.2㎜, 최대 PCB크기 5백60㎜ X 7백50㎜ 등의 첨단 MLB제조기술력도 확보, 이동통신기기 개발용 샘플PCB사업을 전략적으로 강화키로 하고 이달말 열리는 한국전자전에 관련 제품을 집중 소개할 예정이다.

<이중배 기자>