[우수개발 전자부품 콘테스트 최우수상] 심텍 「BGA기판」

반도체용 PCB전문업체인 심텍(대표 전세호)이 1년9개월에 걸쳐 7명의 연구인력과 66억여원의 자금을 들여 개발한 이 제품은 차세대 반도체 패키지로 각광받고 있는 BGA(Ball Grid Array)패키지의 핵심소재로 쓰이는 고밀도, 초박판 인쇄회로기판(PCB).

이 제품은 ▲박판 및 고정밀 PCB제조기술 ▲칩접착력 향상기술 ▲패키지 뒤틀림(Warp)방지기술 ▲고신뢰, 내열성기술 등이 응축돼 있다.

이 제품의 개발로 제조인력 감축과 수율향상, 비용 절감을 통한 국내 관련 PCB기술수준 향상, 반도체 조립산업의 원가절감 및 납기단축 등 여러 효과가 기대된다.

심텍은 올해부터 이 제품을 생산, 2천1백60만달러의 수출을 계획하고 있다.

<이중배 기자>