중소 및 중견 부품업체 M&A 활기

최근들어 계속되는 경기침체와 대기업의 있다른 좌초에 따른 금융시장 급냉으로 부품업체들의 경영난이 심화되면서 중소 및 중견 부품업체간의 기업인수합병(M&A)이 활기를 띠고 있다.

21일 부품업계에 따르면 최근 경기침체와 자금경색이 복합적으로 작용,자금난을 견디지 못하고 쓰러지는 중소기업이 속출하면서 그동안 대기업들이나 대자본의 전유물로 여겨졌던 기업의 사고팔기가 중소 및 중견부품업체 전반으로 크게 확산되고 있다.

특히 최근들어 대그룹들이 중견 전자업체들의 자금압박설과 잇따른 좌초로 기업의 내실강화가 현안문제로 등장, 부실사업 정리가 본격화함에 따라 부분적으로 부품사업을 전개했던 대기업이나 중견업체들이 이를 점차 정리하는 추세여서 M&A와 함께 사업부 단위의 매매도 크게 활성화될 전망이다.

중견 커넥터 및 SMPS업체인 일산일렉콤은 최근 바이오세라믹업체인 B사를 인수, 이 회사가 자체 개발한 전자파흡수소자를 사업화해 현재 「제로파」라는 이름으로 내수판매에 나서는 한편 「웨이브버스타」란 브랜드로 수출도 적극 추진하고 있다.

오실레이터용 핵심부품인 HIC(하이브리드IC)전문업체인 글로리전자는 최근 중소 오실레이터업체인 H사를 전격 인수, 사업영역을 크게 확대했으며 전지팩업체인 유아전자는 지난 4월 유선전화기업체인 I전자를 인수, 독립법인화해 운영하고 있다.

미국의 한국계 컴퓨터 유통업체인 이지컴은 지난해말 중견 PCB업체인 한일써키트(현 이지텍)를 인수, PCB, 전자식안정기 등 부품사업에 전개하고 있으며 희성금속은 칩부품용 테이프캐리어 전문업체인 S화학정공을 지난 6월 인수, 이 사업에 뛰어들었다.

또 자동차부품업체인 삼영케블은 지난해 중소 PCB업체인 백산전자의 지분을 매입, 경영권을 확보한후 최근 지분율을 1백%로 높였으며 시멘트업체인 성신양회도 이동통신 부품 관련 벤처업체였던 H사를 인수, 전자, 통신사업에 교두보를 마련했다.

이에앞서 릴레이 및 아모포스코어업체인 유유가 팬모터업체인 M사를 인수, 「아모트론」이란 별도법인을 설립, 소형모터쪽으로 사업을 다각화하고 있으며 방직업체인 전방은 지난해초 컨덴서업체인 한국트라콘을 인수, 전자산업에 진출했다.

이밖에 최근엔 사업다각화를 추진하는 중소, 중견업체들의 의도와 주력사업강화를 위해 부수적으로 운영하는 부품사업정리 정책이 맞아떨어져 최근 원익성영이 D제약 세라믹부품사업부를 접수하는가하면 목재업체인 동화기업이 PCB사업부를 매물로 내놓는 등 사업부단위의 인수도 크게 늘고 있는 추세다.

부품업계 관계자들은 『최근 태일정밀의 좌초와 수정디바이스업체인 K정밀이 일반 투자가들에 의한 경영권 분쟁이 일어나는 등 장차 부품업체의 M&A가 다양하게 시도될 것』으로 전망하며 『경기가 크게 호전되지 않는 한 부품업체나 사업부의 급매물은 갈수록 늘어나 이같은 추세는 더욱 활성화할 것』으로 내다봤다.

<이중배 기자>