ASIC 설계·성능평가 표준 제정 컨소시엄 잇따라 출범

임베디드 프로세서와 주문형 반도체(ASIC)의 설계 및 성능 평가 표준 제정을 위한 반도체 컨소시엄들이 잇따라 구성되고 있다고 「인포월드」가 보도했다.

이에 따르면 컨소시엄들은 이같은 표준 마련을 통해 반도체의 성능 향상과 제조 비용 절감을 달성한다는 목표를 갖고 있다.

어드밴스트 리스크 머신스, 밉스 테크놀로지스, 애널로그 디바이시스 등 20개 반도체 업체는 최근 「EDN 임베디드 마이크로프로세서 벤치마크 컨소시엄」을 구성, 네크워크 컴퓨터, 팜톱 컴퓨터 등에 사용되는 임베디드 프로세서의 성능 평가를 위한 벤치마크 규격을 개발키로 했다.

이 컨소시엄의 마르쿠스 레비 사장은 『현재 마이크로프로세서 관련 표준으로 「드라이스톤 MIPS」가 있으나 포괄적이면서 객관적인 규격이 돼지 못해 신뢰성에 문제가 있었다』며 새로운 벤치마크 규격 제정의 필요성을 강조했다.

이에 따라 컨소시엄 참여업체들은 새로운 벤치마크 규격이 마이크로프로세서가 시스템에 적용됐을 때의 실제 성능을 평가할 수 있도록 해 줄 것이라고 기대했다.

한편 도시바 어메리카 일렉트로닉스 컴포넌츠(TAEC)등 10여개 업체는 최근 「버추얼 소켓 인터페이스 얼라이언스」라는 또다른 컨소시엄을 설립,주문형 반도체의 설계 및 성능 평가 규격을 마련키로 했다.

이 컨소시엄은 서로 다른 업체의 CPU 코어, 메모리, 입출력(I/O) 로직 등을 「기능 블록」으로 활용, 주문형 반도체를 제조할 수 있게 한다는 방침이다.

이에 따라 개인 휴대 단말기(PDA), 디지털 비디오 카메라, 프린터, 스캐너 등에 쓰이는 주문형 반도체의 제조 비용을 크게 줄일 수 있게 될 것이라고 컨소시엄 관계자는 밝혔다.

<오세관 기자>