日, 소형 칩탄탈 콘덴서 "봇물"

일본 컨덴서 시장에 용량 10마이크로F, 전압 6.3V인 칩탄탈컨덴서의 소형 제품 출시가 확산되고 있다고 일본 「電波新聞」이 최근 보도했다.

휴대전화기기에서부터 PC에 이르기까지 폭넓게 사용되는 용량 10마이크로F, 전압 6.3V 모델은 칩탄탈컨덴서 가운데에서도 가장 수요가 많은 제품이다. 이 컨덴서는 기기소형화 추세와 제품 경쟁력 강화를 위한 업체들의 소형화 개발 노력이 성과를 거둬 최근 제품이 시장에 잇따라 출시되고 있는 것이다.

용량 10마이크로F, 전압 6.3V인 칩탄탈컨덴서는 그동안 케이스 외형이 3.2♀1.6♀1.6mm인 A케이스 제품이 가장 작은 제품이었다. 그러나 부피가 절반 가까이 줄어든 2♀1.2♀1.2mm 크기인 P케이스 제품이 잇따라 출시되고 있다. 또 저가수요에 대응, A케이스를 보다 박형화한 3.2♀1.6♀1.2mm의 2A케이스도 상품화되고 있다.

일본 컨덴서 업체들은 이같은 소형화 제품 출시에 이어 이들 제품의 저저항 실현을 위한 개발 작업 추진하고 있다. 이산화망간의 생성조건을 양호하게 만드는 방안과 계면저항을 줄이는 방안 등 기술 개발이 진행되고 있어 연내 저저항 제품의 출시가 가능할 것으로 전망되고 있다.

<박주용 기자>