LG전자부품, 휴대전화용 SAW필터 개발

LG전자부품(대표 조희재)은 LG종합기술원과 공동으로 지난 1년간 총 30억원의 연구비를 투입,코드분할다중접속(CDMA)방식 휴대폰용 및 개인휴대통신(PCS)용 표면탄성파(SAW) 필터를 개발,곧 양산에 들어간다고 21일 발표했다.

이번에 LG부품이 개발한 SAW필터는 CDMA 휴대폰용(모델명 F0085A1)과 PCS 단말기용(모델명 F0220A1A,F0210A1,F0130A1A) 등 2종류로 자체 성능시험 결과 통과대역 감쇠특성은 3.8㏈로 수입제품의 4㏈보다 작고 저지대역 감쇠특성은 기존제품의 38㏈보다 큰 45㏈ 이상의 값을 갖는 등 수입제품보다 성능이 우수한 것으로 나타났다고 주장했다.

LG부품은 이 부품들에 대해 이미 통신단말기 제조업체인 LG정보통신으로부터 기술 및 신뢰성 인정시험을 마쳤으며 곧 월 30만개 규모로 본격 양산에 들어갈 예정이다.

SAW필터는 CDMA나 PCS방식의 휴대폰,주파수공용통신(TRS) 단말기,무선LAN장비,이동통신 기지국 등에 쓰이는 주요 부품으로 일정대역의 주파수만 통과시키고 다른 대역 주파수를 차단,혼선과 잡음을 방지함으로써 통화품질을 좌우하는 역할을 한다.

국내 필터시장은 그동안 톰슨,소텍,후지쯔 등 외국 업체들이 거의 장악해 왔는데 LG전자부품은 이번 SAW필터 개발로 향후 5년간 5천만달러의 수출과 1억달러의 수입대체 효과가 기대된다고 밝혔다.

LG부품은 오는 2001년까지 총 3백억원을 투입,생산능력을 월 1백만개 이상으로 늘리는 한편 무선가입자망(WLL),유럽형휴대폰(GSM),기지국 SAW필터 등을 지속적으로 개발,국산화해 나갈 방침이다.

<이창호 기자>