LG반도체, 선과 자바칩 공동개발.장기 공급계약 체결

LG반도체가 선과 자바칩 공동개발 및 장기 공급계약을 체결, 인터넷환경에서 가장 적합한 프로세서로 평가받는 자바칩시장 선점에 한층 유리한 입지를 확보하게 됐다.

문정환 LG반도체 부회장과 스콧 맥닐리 선마이크로시스템스社 회장은 20일 서울 하얏트호텔에서 「현재 양사가 공동 개발중인 자바프로세서의 협력관계 강화는 물론 선이 LG반도체로부터 향후 3년간 일정량 이상을 구매한다」는 내용의 계약을 공식 체결했다.

이에 따라 LG반도체는 오는 9월께 자바프로세서를 세계 처음으로 개발하고 연말부터 양산, 시장선점에 본격 나선다는 계획이다. 이처럼 새로운 기능의 프로세서가 제품개발이 완료되기 전에 대규모 장기 공급계약이 체결된 것은 이번이 처음이다.

LG가 현재 개발완료 단계에 이른 자바칩은 피코자바 코어 테크놀로지에 IO 등 주변장치를 원칩화시킨 제품으로 네트워크컴퓨터, 인터넷TV, 세트톱박스 등 네트워크 환경의 각종 정보기기에 광범위하게 채용될 것이 확실시되는 첨단 반도체 제품이다.

이날 계약조인식에서 선의 스콧 맥닐리 회장은 『선도적인 제품개발력과 공정기술 및 생산설비를 갖춘 LG반도체와의 제휴는 자바프로세서 시장에서의 성공을 확실하게 담보해줄 것』이라며 이는 또 이전에 불가능했던 정보네트워크시스템의 휴대화를 가능하게 해줄 것으로 내다봤다.

<김경묵기자>