상록전자, MLB시장 참여

지난 93년 창업 이후 PCB제조 후공정중 하나인 베어보드테스트(BBT)에 주력해온 상록적자(대표 허상록)가 다층기판(MLB) 완제품시장에 참여한다.

상록전자는 최근 MLB 월 3천㎡,양면 PCB 월 1천㎡ 등 총 월 4천장㎡의 생산능력과 0.3Φ드릴 및 핀간 3라인급 패턴가공기술,최대 18층까지의 다층기판 제조기술 등을 확보하고 MLB사업에 본격 참여키로 했다고 19일 밝혔다.

상록전자는 이를 위해 최근 4억원을 들여 경기도 시화공단 소재 (주)시화도금단지 내에 자체 공장을 확보하고,핫솔더, 무전해 동도금 등 일부 특수공정을 제외하고 정면, 부식, 현상, 노광 등 이미징라인과 프레스, 드릴, 라우터 등에 이르는 MLB 일관가공 시설을 구축했다.

이에따라 상록은 우선 모톨로라반도체통신의 페이저용 MLB를 축으로 국내 무선호출기업계를 중심으로 한 다품종 소량형태의 정보통신시장을 적극 공략하는 한편 소형모터용,CCD카메라용으로 영업력을 계속 확대해 올해 20억원의 매출을 올릴 계획이다.

이 회사는 또한 핫프레스 1대를 증설,월 5천장대의 매스램 제조 능력을 갖추고 매스램 외주사업도 병행 추진해 기존 BBT외주사업,매스램사업,MLB완제사업으로 사업구도를 다변화하고 조만간 법인전환과 함께 PCB제조장비업에도 진출키로 방침을 정하고 현재 WET장비개발을 추진중이다.

허상록 사장은 『MLB가 꼭 대자본으로만 가능한 것은 아니며 대형업체들이 손 댈 수 없는 가격 좋은 소형오더가 충분하다』고 말하고 『BBT를 포함한 대부분의 공정을 확보,외주공정이 거의 없는 만큼 가격경쟁력과 품질로 승부할 계획』이라고 밝혔다. 문의는 0345)498-0002.

<이중배 기자>