성문전자, 0.9급 초박막필름 기술 첫 개발

콘덴서용 필름전문업체인 성문전자(대표 이광식)가 국내 최초로 0.9급 초박막 금속증착필름 제조 및 절단 기술을 개발했다.

성문전자는 지난 96년7월부터 9개월간 총 10억원을 투자해 최근 0.9급의 금속증착기술과 절단폭 2.5㎜,마진폭 0.25㎜급의 초박막가공 기술 및 장비 개발에 성공,그동안 독일의 S社와 일본의 T社가 장악해온 0.9급 초박막 필름시장을 본격 공략할 계획이라고 17일 밝혔다.

0.9급 초박막 금속증착필름은 최근 세트의 경박단소화 추세의 가속화로 수요가 빠르게 늘고 있는 초박막 필름콘덴서에 사용되는 것으로 그동안 전량 수입에 의존해왔다. 이 회사는 본격 양산에 들어갈 경우 연간 20억원의 수입대체 및 수출 효과를 거둘 것으로 기대하고 있다.

이광식 사장은 『지난해에 필름콘덴서업계의 부담을 덜기위해 콘덴서용 필름 공급가를 10%가량 인하한데 이어 이번에 초박막필름을 개발함으로써 필름콘덴서업체들의 안정적인 재료수급에 도움을 줄 수 있게 됐다』고 말했다.

<주문정 기자>