LOC테이프 접착제 시장 경쟁 치열

반도체용 접착재료의 하나인 LOC(Lead On Chip)테이프의 국내 수요가 최근 급증하고 있는 가운데 이를 둘러싼 공급 업체들간의 시장 경쟁도 갈수록 치열해지고 있다.

12일 관련업계에 따르면 삼성전자, LG반도체, 현대전자 등 국내 주요 소자생산업체들은 최근 전체 16MD램 생산 물량중 80% 이상을 기존 페이스트 접착제 대신 LOC 테이프를 채택하고 있으며 64MD램의 경우는 전량대체가 확실시되면서 올해 이 제품의 국내 수요는 2천4백만달러를 훨씬 상회할 것으로 전망된다. 이에따라 그동안 일본 히타치가 거의 독점해온 국내 LOC테이프 시장은 올들어 미쓰이, 스미토모 등 일본 업체들의 잇따른 가세와 한국에이블스틱의 본격 공급을 계기로 치열한 경쟁 양상을 띠게 됐다.

이처럼 LOC테이프 접착제의 수요가 급증하고 있는 것은 이 제품이 폴리이미드 필름의 양면에 고순도의 열가소성 또는 열경화성 접착제를 코팅한 구조로 필름 및 접착재료의 두께를 적용 대상에 따라 조절할 수 있어 작업 신뢰도가 높으면서도 걍박단소형 패키지 반도체의 생산에 유리하기 때문이다.

최근 경기도 분당에 반도체용 접착제 생산 공장을 건설하고 본격 가동에 들어간 한국에이블스틱은 그동안 주력해온 페이스트형 접착제에 이어 올해 「ABLE LOC Tape」라는 이름의 새로운 제품을 선보이며 국내시장 공략에 나섰다.

히타치, 미쓰이, 스미토모 등 일본업체들 또한 그동안 국내 수요의 대부분을 공급해온데 따른 기득권과 가격경쟁력을 무기로 국내시장 점유율 확대에 더욱 박차를 가할 방침이다.

한국에이블스틱 조재훈 사장은 『최근 LOC테이프 공급을 둘러싼 업체들간의 치열한 경쟁으로 제품 가격이 지난해보다 20% 이상 하락했음에도 불구하고 40% 이상의 수요 물량 확대에 힘입어 올해 시장규모는 오히려 훨씬 커질 것으로 전망됨에 따라 이 시장에 대한 공급 경쟁은 향후 더욱 치열해질 것』으로 전망했다.

<주상돈 기자>