LG전자부품, 세라믹라인 양산공장으로 이전

LG전자부품(대표 조희재)은 세라믹부품사업의 안정화를 위해 오산공장에 있던 생산라인을 양산공장으로 이전한다고 6일 밝혔다.

LG부품은 이미 소성로 등 일부 라인의 가동을 중단하는 등 이전작업에 착수했으며 빠르면 다음달 중반까지 이전작업을 완료할 방침이다.

LG부품이 그동안 오산공장에서 생산하던 세라믹 소재부품은 적층세라믹콘덴서(MLCC),칩저항기,피에조 부저 등이며 이들 부품이 양산공장으로 이전,통합됨에 따라 일관생산체제를 구축하고 생산라인 안정화를 꾀할 수 있게 됐다.

LG부품은 이번 세라믹라인 이전을 계기로 이 부문에 대한 투자를 대폭 강화할 방침이다. 이와관련 현재 월 2억개 수준인 칩저항기 생산능력을 2000년까지 월 10억개 수준으로 늘리고 1005(1.0x0.5㎜)사이즈 칩저항기도 개발,양산하는 한편 칩인덕터사업에도 참여함은 물론 도체 페이스트,파우더 등 관련 소재도 개발,상품화할 계획이다.

LG부품은 특히 정보통신 시장확대에 대응,이동통신용 세라믹 래더필터를 개발완료한데 이어 주파수대역통과필터(BPF),듀플렉서 등도 소재부터 완제품까지 자체개발,사업화해 나가기로 했다.

<이창호 기자>