부품업계, 통신용 부품 시장 집중 공략

통신용 부품이 일반부품업계의 새로운 주력품목으로 급부상하고 있다.

6일 관련업계에 따르면 PCB나 저항, 커넥터, 트랜스포머 등을 생산해온 일반부품업체를 중심으로 칩부품 및 고밀도, 초박형의 통신용부품 사업에 신규참여하는 업체들이 속속 늘고 있으며 기존 통신부품업체들도 관련 사업을 대폭 강화하고 있다.

이처럼 일반부품업체들이 주력분야를 기존의 가전부품에서 통신부품으로 전환하고 있는 것은 지난해부터 코드분할다중접속(CDMA) 방식의 이동전화 서비스가 본격화된데 이어 올해 개인휴대통신(PCS) 및 CT2 등 새로운 이동통신 서비스가 본격화됨에따라 통신시장이 급성장,관련 부품시장이 크게 확대될 것으로 보이기 때문이다. 최근 들어 국내 가전업체들이 해외공장의 생산량을 계속 확대,국내 가전용 부품 시장이 점차 줄고 있는데다 부품가격도 계속 떨어지고 있어 어려움을 겪고 있는 국내 부품업체에게 통신부품 시장은 새로운 돌파구로 기대를 모으고 있다.

대덕전자, LG전자, 삼성전기 등 PCB 업체들은 이동통신 시스템 및 단말기 관련 계열사를 두는 등 통신관련 사업에 속속 진출하고 있다. 특히 LG전자와 삼성전기는 올해부터는 CDMA 단말기 및 CT2, 노트북 PC용 고밀도 초박판 PCB에 주력할 계획이며 대덕전자, 코리아써키트, 이수전자 등 선발업체들은 통신시스템용 고다층 PCB 및 단말기용 초박판 PCB시장 공략에 박차를 가할 방침이다.

커넥터 업체들 가운데도 올해 들어 이동통신장비 및 단말기시장에 사업의 초점을 맞추는 업체가 늘어나고 있다. 특히 한국단자공업, 한국몰렉스 등 자동차용 및 가전용 커넥터업체를 비롯해 히로세코리아, 골드콘, 협진공업 등이 그동안 한국버그전자와 AMP코리아가 양분해온 통신장비용 초고속 고밀도 커넥터 부문에 신규 참여,치열한 시장쟁탈전을 예고하고 있다. 히로세코리아와 우영, 골든콘넥터, 한국버그전자, AMP코리아 등도 이동통신단말기용 커넥터 초기 시장을 선점한다는 방침으로 신제품개발 및 영업활동을 강화하고 있다.

저항기업체들도 1608(1.6x0.8㎜) 및 1005 사이즈 칩저항기 등 통신용 칩저항기 및 이를 여러개 연결한 칩어레이가 통신기기에 본격적으로 장착될 것으로 보임에 따라 이 시장에 신규진출하거나 기존 사업을 대폭 강화할 방침이다. 삼성전기, 한륙전자 등 기존 칩어레이 업체들은 물량을 늘려갈 예정이며 아비코, LG전자부품 등도 시장에 신규 진입할 방침이다.

트랜스포머 업체들 가운데도 성문정밀, 부전전자부품 등 SMD 타입 및 칩형 트랜스포머를 개발,그동안 대부분 외산제품에 의존해온 통신용 트랜스포머 시장 공략에 적극 나설 계획이다.

<부품산업부>