BGA패키지용 장비.재료 잇단 개발

BGA(Ball Grid Array)가 반도체패키지 시장의 주력제품으로 급부상하고 있는 가운데 각종 관련 장비 및 재료의 개발, 생산이 잇따르고 있다.

23일 업계에 따르면 후공정 반도체 장비, 재료업체들은 BGA패키지 시장이 국내외적으로 급속히 확대되는 데 대응, 플라스틱봉지재(EMC), 본딩와이어, 실버페이스트, PCB보드 등 관련 재료와 와이어본더, 마킹시스템, 오토범핑 등 관련 장비의 개발 및 생산에 적극 나서고 있다.

그간 아남산업에 ASIC 또는 4MD램용 봉지재를 공급해 온 동진화성은 최근 BGA패키지 제조시 PCB와 강하게 접착하고 팽창계수 차이로 인한 뒤틀림을 막아주는 BGA용 EMC 개발을 완료하고 내년부터 월 20톤씩 본격적으로 양산할 예정이다.

미경사와 헤라우스도 日 다나카社가 전량 공급해 온 BGA용 본딩와이어를 내년부터 본격적으로 생산할 계획이다. 미경사는 이를 위해 최근 아남산업의 품질인증을 획득했고 헤라우스도 BGA사업팀을 새로 구성, 본격적인 가동에 들어갔다.

에이블스틱도 기존 메탈과 접착하는 QFP용 실버페이스트(접착제)보다 PCB와의 접착성이 뛰어난 솔더마스크용 실버페이스트의 생산을 확대키로 하고 최근 이전한 성남 야탑공장에 BGA전용 생산라인을 구축했다. 삼성전기는 BGA용 PCB보드 시장선점을 위해 조치원공장의 생산능력을 확충하고 있으며, 미경사는 전량 수입해 온 볼(BALL) 생산을 추진중이다.

장비업체들의 BGA장비 시장공략도 활발하다. 한국전자 계열 태석기계는 기존 QFP용 장비에 리드프레임을 삽입하고 정렬하는 워크홀더와 패턴인식에 적용되는 PRS(Pattern Recovery System)의 성능을 향상시킨 BGA용 와이어본더 「TWB-2030A」를 개발, 내년부터 본격적으로 공급할 예정이다.

반도체 마킹시스템 생산업체인 동양반도체장비도 SBGA(Super BGA)용 마킹시스템 「DLS-813B」를 개발한 데 이어 마킹과 절단공정을 결합한 인-라인시스템 「DIS-B35」를 출시, 국내외 시장을 대상으로 영업에 들어갔다. 이어 내년에는 BGA용 몰딩장비인 디스펜싱장비와 오토범핑장비를 개발, 공급할 계획이다.

극동마이크론도 최근 4억원을 들여 각종 BGA패키지에 대응 가능하고 작업중 불량체크가 용이하며 생산성도 외산에 비해 우수한 오토범핑시스템을 개발, 아남산업으로의 공급을 추진중이다.

이처럼 반도체 장비, 재료업체들이 BGA패키지 시장공략에 적극 나서는 것은 현재 7백억원에 이르는 국내 전체 패키지 시장의 10% 정도를 차지하고 있는 BGA제품이 매년 3배 이상씩 늘어나 향후 3년내에 기존 QFP제품을 앞설 것으로 보이는 데다 세계시장에서도 98년 중반에는 QFP시장과 비슷한 규모를 형성할 정도로 빠른 성장세가 예상되고 있기 때문이다.

<김경묵, 주상돈 기자>