미.일, 한국.EU에 반도체 덤핑방지책 수용 요청

일본 도쿄(東京)에서 지난 16일 개최된 세계 주요 반도체생산국 정부간 회담인 GGF(Global Governmental Forum)에서 美, 日정부는 현재 美, 日업계가 준비하고 있는 덤핑방지책을 수용해 주도록 요청했다고 「日本經濟新聞」이 보도했다.

美, 日정부가 요청한 덤핑방지책은 각 기업이 수출품의 제조가격, 국내가격, 수출가격에 관한 자료를 정리, 보관하고, 덤핑 의혹이 있을 경우 이를 제출한다는 것이 주요 골자로 돼 있다.

이번 회의에서 GGF 참석자들은 정보관련기기의 관세를 철폐하는 정보기술협정(ITA)의 참가국을 확대해 나가자는 데 의견을 같이했다. 이밖에 이들 4국은 차세대 12인치 웨이퍼 제조장비의 표준화 반도체 세정공정에서 배출돼 온실효과를 일으키는 PFC 등의 환경문제 위조상표 등의 지적재산권문제 등 세계반도체업계의 제반문제에 대한 공동대책을 마련키로 합의했다.

GGF는 일본의 제안으로 지난 8월 美, 日반도체협상에서 설립하기로 결정한 바 있다. 2차회담은 내년 중에 미국에서 열릴 예정이다.

<심규호 기자>