[인터뷰] 美인벤트라社 마크 에릭 존스 총괄이사

『기존 전자설계분야 기술 발전방향은 보다 작은 칩을 만드는 데 있었습니다. 그러나 이제 칩 소형화 만으로는 더이상 다양한 내용의 설계내용을 필요로 하는 수요자의 요구에 대응할 수 없게 됐습니다.』

미국 3대 전자설계자동화(EDA)공급사의 하나인 멘토가 이달초 자회사로 출범시킨 인벤트라사의 총괄이사 마크에릭존스씨(42)는 EDA의 기술적 흐름을 이렇게 밝힌다.

종합 EDA업체인 美 멘토社가 기존의 자회사인 3D소프트 외에 CAE테크 , dQdt, 시스토릭 등의 전문 EDA업체를 흡수, 합병해 시너지효과를 노리게 된 것도 이같은 설계환경의 변화를 반영하는 체질 개선적 의미를 지닌다고 마크에릭존스이사는 밝힌다.

그는 멘토가 이번 합병을 통해 기존의 시스템, SW, HW디자인을 제각각 설계토록 서비스를 지원하던 단점을 지양, 세요소의 동시병행설계를 보다 활발히 이뤄지도록 지원할 수 있게 됐다고 설명했다.

「디자인재사용」 개념을 도입해 실행하려는 EDA업계의 노력은 이미 美 케이던스사가 완전한 설계용역 성격의 신EDA 개념을 제창하고 나선 터여서 낯선 것은 아니지만 그는 『멘토의 경우 소프트코어를 제공해 수요자가 이를 이용토록 한다는 점에서 설계용역 대행까지를 수행하는 케이던스와 다소 차별성을 가진다』고 밝혔다.

그는 『TI사 MVP칩의 경우 전체 칩의 4분의 1 정도만이 완전히 새로운 설계내용을 가진다. DSP코어 등 나머지 4분의 3은 기존에 설계된 내용을 바탕으로 이뤄진다』며 향후에는 기존 칩 설계에 사용됐던 소프트코어의 재활용이 급속히 증가할 것임을 역설했다. 『EDA사들은 앞으로 이같은 핵심 소프트코어의 제공, 지원 전략을 통해 전자업계가 직면한 디자인에서 출하까지의 시간적 갭을 보충시켜 주는 방향으로 사업을 진행하게 될 것』이라고 그는 전망한다.

<이재구 기자>