ETRI, ATM교환기용 다중칩모듈 국내 처음 개발

한국전자통신연구소(ETRI)가 ATM교환기의 클럭신호 발생용 다중칩모듈(MCM)을 순수 국내기술로 처음 개발했다.

ETRI는 8일과 9일 이틀간 서울 우면동 한국통신 연구개발본부에서 열린 「통신시스템표준 기구장치 시연회」에서 LTCC(Low Temperature Cofired CERAMIC) 공법을 활용해 세라믹(C)타입 MCM 「CGMI」를 국내 처음으로 개발했다고 발표했다.

이 제품은 한 개의 기판 위에 갈륨비소반도체 등 반도체소자 2개와 16개의 칩저항기 및 콘덴서를 하나의 모듈로 제작한 것으로 세라믹기판을 (주)세라텍에 의뢰해 제작한 국산 기판을 사용하는 등 설계, 제작 및 패키징에 이르기까지 모두 국내 기술로 개발했다.

이 CGMI는 가로, 세로 16mmx16mm의 초소형으로 PCB기판에 해당부품을 실장할 때보다 1/10, 하이브리드IC화 했을 때보다는 1/3 정도로 부피를 대폭 줄인 점이 특징이며 최대동작주파수 3백MHz의 높은 스피드를 실현했고 칩의 열방출양 3W로 열특성이 우수하다.

이 제품은 짧은 배선과 고속신호설계에 따른 성능향상과 고밀도 베이칩 실장으로 인한 시스템소형화에 기여하는 한편 핀수 및 인터페이스를 줄임으로써 시스템의 신뢰성을 높이는 효과도 기대된다고 ETRI측은 밝혔다.

ETRI는 이 MCM이 ATM교환기의 클럭신호 발생용으로 개발했으나 PC, 유무선통신시스템, 이동통신단말기, 메인프레임 등에 폭넓게 적용 가능하다고 설명했다.

그동안 MCM은 미국 일본 등에서 5∼6년 전부터 상업화가 활발히 추진돼 오고 있는데 국내에서는 아남산업이 MCM의 전단계인 BGA패키지를 서비스하고 있고 일부 업체들이 MCM제작에 필요한 요소기술을 개발 중에 있으나 설계, 제작 및 패키징에 이르기까지 순수 국내기술로 개발되기는 이번이 처음이다.

한편 ETRI는 앞으로 미세패턴을 요구하는 MCM-D의 요소기술과 MCM-D와 MCM-C의 접합기술도 개발해 나갈 방침이다.

<이창호 기자>