LSI로직, 플립칩 패키지 공급

LSI로직코리아가 0.25미크론 이하의 처리가 가능한 고밀도 인터커넥트 패키징 기술을 이용한 플립칩 패키지를 공급한다.

이 제품은 기존 시그널 핀을 칩 모서리에 집중 배치하는 것보다 칩 표면전역으로 핀을 분산시켜 7백50∼1천1백의 리드카운트 수행능력을 가지고 있으며 피크노이즈도 기존 와이어본더 패키지의 절반 이하인 것으로 알려졌다.

LSI로직코리아는 『ASIC에 적합한 플립칩 인터커넥트 기술을 공급하기 위해 이미 본사 차원에서 수백만달러를 투자해 자동화된 조립설비, CAD툴 등을 갖췄으며 향후 플립칩 기술을 표준 패키지형태로 공급할 것』이라고 밝혔다.

〈강병준 기자〉