美 TI, 휴대전화기용 시스템LSI 개발

미국 텍사스 인스트루먼츠(TI)가 휴대전화기용 시스템LSI를 개발, 샘플을 출하하기 시작했다.

「日本經濟新聞」의 최근 보도에 따르면 TI는 종전에는 3,4개 칩으로 구성됐던 휴대전화기의 디지털처리부분을 1개 칩으로 집약시킨 시스템LSI를 개발했다.

이 칩은 연산처리용 RISC(명령어 축약형 컴퓨팅)기능과 DSP(디지털신호처리장치)기능, 메모리등을 1개칩에 내장한 것으로, 가격은 기존 3,4개칩 사용시 보다 10-20%정도 낮게 책정될 전망이다.

이 시스템LSI는 각국 대부분의 휴대전화규격에 사용될 수 있는 칩으로,현재 유럽 최대의 휴대전화기업체인 노키아가 채용하기로 결정한 상태다. TI는 이번 샘플출하를 계기로, 내년 9월께부터 달라스공장을 통해 본격 양산에 들어갈 계획이다.

시스템LSI는 휴대전화 등에 필요한 회로의 대부분을 원칩화하는 기술로, 사용되는 부품수를 줄일 수 있을 뿐 아니라 처리속도향상, 소비전력절감 등을 꾀할 수 있다. 이 때문에 최근들어 많은 반도체업체들이 경쟁적으로 이 분야에 뛰어 들고 있다.

<심규호 기자>