모토로라, 플렉스 페이저용 토털솔루션 발표

모토로라반도체통신이 플렉스통신 프로토콜을 지원할 수 있는 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU), 디코더 칩 등 핵심부품과 개발툴 등 플렉스 페이저용 토털솔루션을 발표했다.

모토로라반도체통신은 『플렉스는 현재 무선호출시장의 대부분을 점유하고 있는 포삭(POCSAG)의 전송속도인 1천2백보다 4∼5배 정도 빠르고 기존 통신프로토콜과 호환이 가능해 향후 플렉스시장이 급속히 성장할 전망이며 이를 지원하기 위해 우선 플렉스 페이저관련 부품, 소프트웨어 등의 국내공급을 추진할 것』이라고 밝혔다.

이를 위해 모토로라반도체통신은 플렉스 페이저와 관련 핵심부품인 숫자표현만 가능한 일반 페이저용 HC05시리즈, 문자 페이저용 HC11시리즈, 진보된 메시징 페이저용 MC68328 등 MCU와 플렉스 변조칩인 MC68175 등 최근 개발한 플렉스 칩, 페이저 소프트웨어 툴을 본격적으로 국내에 공급할 것이라고 밝혔다.

〈강병준 기자〉