日NEC-美루슨트, 반도체 미세가공기술 공동 개발 합의

일본의 NEC와 미국의 루슨트 테크놀로지가 차세대LSI개발에 필요한 미세가공기술을 공동 개발한다.

「日本經濟新聞」의 최근 보도에 따르면 양사는 지난 21일 이와 관련한 계약을 체결, 99년말까지 반도체회로의 미세가공기술을 0.18미크론까지 끌어 올릴 예정이다.

양사는 지난 90년부터 기술개발 등과 관련한 제휴관계를 유지해 왔는데, 이번 공동개발을 위해 이분야 기존 계약을 갱신했다.

<심규호 기자>