LG전자, BGA용 PCB사업 참여

LG전자(대표 구자홍)가 BGA(Ball Grid Array)패키지 시장의 급부상에 따라 차세대 고부가 인쇄회로기판(PCB)으로 주목받고 있는 BGA용 PCB사업에 본격 참여했다.

LG전자는 최근 오산공장에 80억원을 투입, CNC드릴머신, 박판 전용 자동 동도금라인, PSR이미지시스템, 박판 컨베이어라인, 소프트 금도금라인 등 월 4천장 규모의 BGA용 PCB 전용 생산라인을 구축하고 이달부터 시생산에 착수했다고 18일 밝혔다.

LG는 세계적인 BGA패키지의 하나인 아남산업의 내부승인을 획득, 일부 샘플을 공급중인 데 이어 본격 양산의 관건인 최종 사용자 승인을 진행하고 있고, 최근 아남에 이어 BGA사업을 전략적으로 추진중인 현대전자와도 관련 PCB 공급을 협의하고 있다고 설명했다. LG는 내년에 세계 BGA용 PCB시장의 30% 점유를 목표로 지속적으로 설비투자를 진행할 계획이며, 이어 98년에는 월 1만5천장의 BGA용 PCB 생산능력을 갖춰 세계시장의 50%를 점유, 세계 1위 공급업체로 올라선다는 전략이다.

현재 세계 BGA용 PCB시장은 일본 JCI, CCI(캐논), 이비덴 등이 거의 독식하고 있으며 국내업체로는 코리아써키트, 삼성전기, 심텍 등과 이번 LG전자가 주 수요처인 아남산업을 축으로 국산대체를 추진하고 있다.

〈이중배 기자〉