씨앤드씨엔지니어링, FLC내장 고속모뎀 모듈 개발

통신장비제조업체인 씨앤드씨엔지니어링이 1백55Mbps급 동기식 光가입자전송장비(FLC)에 내장해 데이터 전송속도를 최대 1.92Mbps급으로 전송할 수 있는 고속모뎀 모듈(모델명 HSM-1920)을 개발했다.

17일 씨앤드씨엔지니어링(대표 김만덕)은 지난 1년6개월동안 모두 2억원의 연구개발비를 들여 1백55Mbps급 동기식 FLC에 내장해 데이터 전송속도를 최대 1.92Mbps급으로 전송할 수 있는 고속모뎀 모듈을 개발하는데 성공, 주문자상표부착생산(OEM)방식으로 공급할 예정이라고 밝혔다.

전이중 및 콘디션드 다이페이스 변조방식을 채택하고 있는 이 고속모뎀 모듈은 루프백 기능과 데이터 전송속도를 E1(2.048Mbps)급으로 확장해 고속 데이터 전송이 가능한 게 특징이다.

한편 씨앤드씨엔지니어링은 이달 중 한국통신의 시험테스터를 거쳐 통과되면 내년 초부터 전송장비 업체인 LG정보, 삼성전자, 성미전자, 삼우통신 등이 현재 개발에 나서고 있는 1백55Mbps급 동기식 FLC의 개량형에 내장, 공급할 예정이다.

<김위년 기자>