한국 스피드팸이 반도체 전공정에서 웨이퍼 표면을 균일하게 해주는 물리적, 화학적 연마장치 「케미컬 미케니컬 폴리싱(CMP)」 장비를 본격 공급한다.
반도체장비 공급업체인 한국스피드팸(대표 김윤진)은 향후 국내 반도체시장이 64MD램 이상의 고집적 메모리와 주문형 반도체 등 비메모리 분야로 고도화됨에 따라 CMP장비 수요가 크게 증가할 것으로 보고 「CMP-224」, 「CMP-V」, 「아리가(AURIGA)」 등 CMP장비와 CMP클리너 장비인 카펠러 등을 본격 공급할 예정이라고 밝혔다.
특히 이 회사가 주력공급하는 최신 CMP장비인 아리가는 한번에 웨이퍼 1~2장 정도를 처리하던 기존 장비와 달리 최고 5장까지 처리가 가능하며 공정컨트롤 기능을 향상시켜 인라인 시스템으로 연속처리가 가능하다. 또한 세컨 테이블 드라이브를 장착해 재가공하거나 흠집 등을 대폭 줄일 수 있으며 드라이 인-드라이 아웃(Dry in-Dry out)방식을 적용해 별도의 세척장비가 필요없다.
한편 한국 스피드팸은 장기적으로 CMP장비를 국산화한다는 방침아래 별도의 연구인력을 확보하고 천안반도체장비공단에 부지를 확보중인 것으로 알려졌다.
<강병준 기자>
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