일본 교세라는 낮은 비용으로 受光 및 發光소자와 광섬유를 결합할 수 있는 광통신용 부품 「실리콘플랫폼」을 개발, 내년 4월부터 양산한다고 일본 「日刊工業新聞」이 최근 보도했다.
이 플랫폼은 매우 높은 정밀도가 요구되기 때문에 다른 관련업체들은 시험제작 단계에 머물러 있는데 교세라는 독자적인 미세가공기술을 확립함으로써 양산화에서 앞서게 됐다.
현재 수광 및 발광소자와 광섬유를 결합하는 데는 주로 고가의 광모듈이 사용되고 있는데 실리콘 플랫폼을 사용하면 비용을 이의 10분의1 수준으로까지 낮출 수 있는 것으로 알려지고 있다.
교세라가 개발한 초정밀 실리콘플랫폼은 매우 미세한 V자형 홈을 형성한 Au(금)/Sn(주석)핸더와 전극핸더를 금속박막으로 눌러붙여서 제조했다. V자형 홈을 형성하는 데는 반도체프로세스의 일부에 사용되는 異方性에칭을 활용했다.
<신기성 기자>
많이 본 뉴스
-
1
테슬라, 중국산 '뉴 모델 Y' 2분기 韓 출시…1200만원 가격 인상
-
2
필옵틱스, 유리기판 '싱귤레이션' 장비 1호기 출하
-
3
'과기정통AI부' 설립, 부총리급 부처 격상 추진된다
-
4
'전고체 시동' 엠플러스, LG엔솔에 패키징 장비 공급
-
5
모바일 주민등록증 전국 발급 개시…디지털 신분증 시대 도약
-
6
은행 성과급 잔치 이유있네...작년 은행 순이익 22.4조 '역대 최대'
-
7
두산에너빌리티, 사우디서 또 잭팟... 3월에만 3조원 수주
-
8
구형 갤럭시도 삼성 '개인비서' 쓴다…내달부터 원UI 7 정식 배포
-
9
에어부산 여객기 화재, 보조배터리 내부 절연파괴 원인
-
10
공공·민간 가리지 않고 사이버공격 기승…'디도스'·'크리덴셜 스터핑' 주의
브랜드 뉴스룸
×