日교세라, 광통신용 초정밀 실리콘플랫폼 개발

일본 교세라는 낮은 비용으로 受光 및 發光소자와 광섬유를 결합할 수 있는 광통신용 부품 「실리콘플랫폼」을 개발, 내년 4월부터 양산한다고 일본 「日刊工業新聞」이 최근 보도했다.

이 플랫폼은 매우 높은 정밀도가 요구되기 때문에 다른 관련업체들은 시험제작 단계에 머물러 있는데 교세라는 독자적인 미세가공기술을 확립함으로써 양산화에서 앞서게 됐다.

현재 수광 및 발광소자와 광섬유를 결합하는 데는 주로 고가의 광모듈이 사용되고 있는데 실리콘 플랫폼을 사용하면 비용을 이의 10분의1 수준으로까지 낮출 수 있는 것으로 알려지고 있다.

교세라가 개발한 초정밀 실리콘플랫폼은 매우 미세한 V자형 홈을 형성한 Au(금)/Sn(주석)핸더와 전극핸더를 금속박막으로 눌러붙여서 제조했다. V자형 홈을 형성하는 데는 반도체프로세스의 일부에 사용되는 異方性에칭을 활용했다.

<신기성 기자>