대우부품, 통신용반도체 사업 참여

대우전자부품(대표 서두칠)이 통신용 반도체사업에 참여한다.

대우전자부품은 정보통신용 부품사업 강화의 한 방안으로 통신용 반도체사업에 참여하기로 하고 외국의 3, 4개 업체를 대상으로 기술제휴선을 물색중이라고 9일 밝혔다.

대우전자부품은 올해 안에 기술제휴선을 확정하고 내년 하반기에는 2백억∼3백억원의 시설투자비를 들여 정읍공장 부지내에 건평 4백평에 클린룸 및 각종 반도체 후공정 설비를 갖춘 반도체 패키징공장을 착공, 98년 초 본격 가동할 예정이다.

대우전자부품은 기술제휴선을 통해 설계, 가공한 웨이퍼상태의 각종 통신용 반도체를 이 패키징공장에서 완성품으로 제작, 자체 상품화하는 한편 패키징 서비스도 제공할 계획인 데 기지국용 반도체는 다음달부터, 단말기용은 내년 2‘4분기부터 실질적인 개발에 들어갈 계획이다.

한편 대우전자부품은 대우전자의 반도체사업 추진과 관련, 『대우전자가 민생용 주문형 반도체(ASIC)를 주 사업으로 하고 있는데 비해 9백 이상 고주파대역의 통신용 반도체를 전문적으로 생산할 예정이어서 크게 중복되지 않는다』고 설명했다.

〈이창호 기자〉