국내 10여개 중소정보통신업체가 컨소시엄을 구성해 기존 전화망(PSTN)을이용한 차세대 화상전화기 개발에 나선다.
16일 주문형반도체 전문업체인 씨엔에스테크놀러지(대표 서승모)는 기산시스템, 내외반도체, 제일정밀, 흥창물산, 코콤, 세원전자, 한화전자정보통신, 삼테크, 웅진미디어 등과 차세대 화상전화기 개발 및 상품화를 위한 컨소시엄을 구성했다고 밝혔다.
이 컨소시엄이 개발할 화상전화기는 ITU-T가 올해 3월 PSTN을 이용한 화상전화시스템에 대한 표준으로 제정한 H.324 규격에 따른 것으로 초당 15프레임(최대 30프레임)의 속도록 화상전송이 가능한 차세대 제품이다.
씨엔에스테크놀러지는 이를 위해 이 화상전화기의 핵심부품인 H.324칩셋을지난해 5월부터 개발해 현재 완료단계에 있으며 오는 12월경 상용칩셋이 완성되면 컨소시엄 가담업체들과 공동으로 내년 6월까지 화상전화기 상용제품을 출시할 계획이라고 밝혔다.
컨소시엄에 가담한 10개 회사는 개발비로 각각 2억6천만원씩 총 26억원을칩셋 개발을 맡은 씨엔에스테크놀러지와 시스템 구현을 맡은 기산시스템에제공하며 상용제품에 대한 영업권을 갖게 된다.
H.324표준에 따른 차세대 화상전화기는 아직 세계적으로 상용화한 업체가없을 정도로 개발 초기단계에 있는 제품으로 국내업체가 개발에 성공할 경우상당한 파급효과를 미칠 것으로 기대된다.
특히 반도체 제작업체로부터 판매회사에 이르기까지 컨소시엄을 구성함으로써 50만원대의 저가 단말기 개발이 가능해져 전화선을 이용한 화상전화기의 대중성 확보에도 유리할 것으로 전망된다.
씨엔에스테크놀러지는 『현재 미국의 8*8社, 크리에이티브社, 일본의 MCM社등이 동종제품 개발에 나서고 있으나 아직 연구수준에 머물고 있어 국내뿐만 아니라 해외시장개척에도 큰 도움일 될 것』이라고 기대했다.
<최상국 기자>
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