반도체 장비 국산화 개발사업 순조

오는 99년까지 16/64MD램 및 ASIC 등 차세대 반도체장비의 국산화율 50%달성을 목표로 정부와 업계가 공동으로 추진하고 있는 「반도체장비 국산화개발사업(중기거점기술 개발사업)」이 2차연도를 맞아 순조롭게 진행되고 있다.

17일 관련업계에 따르면 지난해 6월부터 「중기거점 개발사업」의 하나로본격 추진돼온 반도체장비 국산화 개발사업은 1차연도(95년 6월∼96년 5월)에 57억6천만원을 투입해 수평식 메모리핸들러(미래산업), LOC다이본더(톱엔지니어링), 중앙가스 공급장치(한양엔지니어링), 드라이펌프용 부품(케이씨텍), 스핀스크러버(한국DNS) 등 총 8개의 핵심장비 국산화를 성공리에 마친데 이어 2차연도에도 58억5천만원을 투입, 웨이퍼프로버, 다이어그램밸브, RF제너레이터, 트리밍 및 포밍용 로더모듈 등 7개의 핵심장비 및 부품 국산화를 추진중이다.

특히 이번 2차연도 과제는 개발초점이 △반도체장비 제조용 핵심부품 개발△장비시스템 통합을 위한 소프트웨어 개발 △경제성이 확보된 반도체 주변장치 △16/64MD램용 첨단조립장비 등 부품, 소프트웨어장비를 유기적으로 연계시키는 기술구축에 맞춰져 있어 장비 국산화의 기반확충에 상당한 도움을줄 것으로 기대된다.

반도체연구조합의 최종필 이사는 『반도체장비 국산화를 위한 중기거점과제는 그간 수입에 의존해온 핵심장비 및 부품 국산화를 획기적으로 진전시키는 계기가 될 것』이라며 『이 과제가 순조롭게 진행될 경우 현재 10%대에머물고 있는 장비자급률을 99년까지 50% 수준까지 끌어 올릴 수 있을 것』으로 내다봤다.

반도체 핵심장비 국산화를 위한 중기거점과제는 95년 6월부터 99년 5월까지 4년간 정부 2백억원, 민간 3백억원 등 총 5백억원을 투입해 진행되고 있으며 정부지원금의 50%만 참여기업이 상환하고 잔여금액은 참여기업의 연구개발에 재투자되는 것은 물론 개발제품에 대해서는 반도체 3사 등 수요업체들의 우선구매를 유도하는 등 개발가능성이 높은 업체를 선정해 실질적인 지원책 마련에 힘쓰고 있다.

한편 반도체협회는 1차연도에 개발된 제품들을 중심으로 내달 25일 천안소재 호서대학 및 해당업체에서 장비품평회를 가질 예정이다.

〈김경묵기자〉