[인터뷰] CMP장비 소개차 내한 IPEC社 맥키이 사장

세계 CMP장비시장의 75% 이상을 점유하고 있는 미국 IPEC社의 맥키이 사장이 최근 내한했다.

CMP(Chemical Mechnical Polishing)는 초미세회로 패턴형성시 발생하는 「인터커넥트」문제 등을 해소하기 위해 회로를 형성한 웨이퍼 표면을 화학·기계적으로 평탄케 하는 웨이퍼 연마장비로 회로선폭의 미세화 및 칩의 다층화에 따라 주목받고 있는 차세대 장비다. 다음은 맥키이 사장과의 일문일답.

-방한 목적은.

▲한국에서도 64MD램이 양산되면서 CMP에 대한 관심이 높아지고 있는 것으로 안다. 반도체 3사를 비롯해 아남산업 등 주요 거래처를 방문, CMP를 적극소개할 예정이다.

-국내 CMP시장에 대한 평가는.

▲지금까지는 주로 연구소 차원에서 시험적용해 오다 회로선폭 0.4미크론이하의 64MD램 양산이 시작되면서 대부분의 업체들이 양산라인 적용을 서두르고 있다. 한 라인당 CMP장비가 5∼7대 정도 들어가는 것을 감안할 때 무한한 가능성이 있다고 본다. 특히 아남의 FAB진출은 CMP시장형성에 기폭제 역할을 할 것으로 기대된다.

-IPEC의 전략은.

▲IPEC장비의 강점은 무엇보다 클리닝 기능이 부가돼 있으면서도 시간당 40장의 웨이퍼를 처리할 수 있을 정도로 생산성이 높다는 점이다. 또한 각종소프트웨어에서부터 엔지니어링 지원에 이르기까지 12년간 쌓아온 노하우는한국업체들의 수율향상에 큰 도움을 줄 것으로 믿는다.

-국내 공급상황은.

▲빠르면 연말부터 한국업체들의 양산라인에 투입될 것으로 보인다. 이를위해 올 초 지사를 설립했고 엔지니어들의 교육도 마쳤다. 아남·삼성을 필두로 본격적인 수요가 시작될 것으로 보고 아·태지역 기술인력을 한국에 집중지원할 예정이다.