日 후지쯔, 1천억엔투자 로직IC 공장 신설

일본 후지쯔가 약 1천억엔을 투자해 후쿠시마縣 아이즈 와카마쓰市에 가전, 정보기기, 자동차용 로직IC를 생산하는 새 공장을 건설한다고 「日本經濟新聞」이 최근 보도했다.

새 공장은 내년 중반 착공,98년후반에 가동할 예정으로 회로선폭 0.25미크론과 0.35미크론급 미세가공라인이 설치된다. 생산능력은 8인치웨이퍼기준월 2만5천장규모다.

로직IC는 가전·정보기기의 제어 및 화상처리 등에 사용되는 것으로, 인터넷가전 및 휴대정보단말기 등의 등장으로 수요가 급증할 것으로 예상되고 있다.

후지쯔는 새 공장을 통해 마이컴 및 1장의 칩에 복수의 기능을 부여하는최첨단 시스템LSI 등 로직IC를 생산, 국내외에 공급할 계획이다. 후지쯔는이 공장의 건설에 따라, 노화된 현재의 아이즈공장은 매각할 방침이다.

반도체분야는 최근 시장상황의 악화로 메모리의 생산조절이 본격화되고 있으나, 로직IC는 멀티미디어관련기기시장의 확대로 성장세가 유지되고 있다.

후지쯔는 이같은 현상이 앞으로도 계속될 것으로 판단, 로직IC분야에 대해대규모 투자를 하기로 결정했다. 후지쯔는 특히 수요가 늘어나고 있는 시스템LSI를 로직IC분야 핵심사업으로 선정, 오는 98년 이 분야 세계시장의 10%점유를 목표로 하고 있다.

이를 위해 후지쯔는 설비증강과 함께 해외의 연구개발체제도 강화할 방침이다. 현재 일본, 아시아, 유럽에 설치돼 있는 5개 연구개발거점을 확충하는동시에 영국 런던 등에 반도체디자인센터를 설치, 현재 약 3백명인 해외연구개발인원을 2년안에 2배로 늘릴 예정이다. 또 중국에서도 대학 및 관련기관등과의 제휴를 통해,기술개발을 위탁할 방침이다.

<심규호 기자>