올해로 주문형반도체(ASIC)개발 경력 2년8개월째인 LG산전 중앙연구소 소프트웨어 연구실 ASIC팀 김홍규 연구원(28)은 그동안 국내업체들이 외국업체에의존해온 범용 CPU형태의 ASIC개발에 복더위도 잊은 지 오래다.
대학과 대학원과정에서부터 일찍이 이 분야에 관심을 갖고 대학원 졸업과동시에 LG산전 중앙연구소에 발을 들여 놓은 김 연구원은 『AISC개발은 잘해야 본전』이라는 주위의 시선에도 아랑곳하지 않고 고집이 세기는 해도 「밤샘을 밥 먹듯」하는 신세대 연구원이다.
김 연구원은 『석사논문을 제출하면서 대학보다는 산업체에서 이론을 현장에 적용하는 것이 필요하다는 생각에 다른 분야에 비해 상대적으로 크게 뒤져 있으나 외국업체와의 경쟁가능성이 높은 산전분야에 자원했다』고 말했다.
그는 입사와 함께 LG산전이 1백억원의 개발비를 들여 전사적으로 한창 진행중인 추진하고 있는 「글로파(GLOFA)PLC」 개발프로젝트에 참여, 핵심부품인 고속전용 ASIC칩의 개발을 거들었다.
산전분야의 ASIC부문에서 몇 안되는 실력자이자 이 프로젝트의 ASIC를 전담한 김종배 ASIC팀장이 주축이 돼 개발한 PLC전용칩은 32비트 RISC칩으로 PLC성능의 주요기준인 명령어당 처리속도면에서 선진PLC업체인 日 미쓰비시의1백50(나노초=1억분의 1초), 후지의 1백25보다 우수한 1백20를 실현, PLC성능고급화는 물론 국산 PLC의 경쟁력을 확보하는 계기를 마련했다.
김 연구원은 이때의 곁눈질을 토대로 현재 김 팀장과 함께 PLC전용프로세서와 인버터·엘리베이터용 등 범용 CPU코어를 탑재한 범용 ASIC 및 CPU와특수기능 유닛의 주변회로를 온라인화한 ASIC 등 2~3개 프로젝트의 개발을진행중이다.
특히 김 연구원팀은 칩설계시 회로도를 이용하지 않고 회로로 구성되는 모든 것을 하드웨어 표현언어를 사용해 기술하는 국제규격인 VHDL(Very High Speed IC Hardware Description Circuit)을 적용하는 등 외국업체에 의존해온기술에서 탈피, 독자적인 기술을 확보해 나갈 계획이다.
김 연구원의 사수인 김 팀장은 『개발기간을 단축하고 재사용이 가능하며적기에 시장에 공급할 수 있는 제품개발을 위해 현재 시스템레벨(System OnChip)의 ASIC개발에 몰두하고 있으며 1~2개월 이내에 국내 반도체업계가 깜짝 놀랄만한 작품이 나올 것』이라고 귀뜸했다.
김 연구원은 『32비트 RISC칩 프로젝트에서는 입사 초기로 잔심부름 역할밖에 못해 아쉬웠다』고 말하고 『이 분야 세계 제일인 인텔·히타치 등 외국업체와 당당히 겨룰 수 있는 ASIC기술을 확보하는 데 주력하겠다』고 포부를 밝혔다.
〈정창훈 기자〉
전자 많이 본 뉴스
-
1
반도체 기판, 원자재가 급등·단가 압박 '이중고'
-
2
대만언론 “규모 7.0 강진에 TSMC 첨단 공정 영향 불가피”
-
3
LG엔솔, 美 FBPS와 3.9조 규모 배터리 계약 해지
-
4
용인 시스템 반도체 클러스터 '속도'…토지보상 개시
-
5
새해 반도체 장비 시장 9% 성장…2027년 최대 규모
-
6
[뉴스줌인] 기판 없으면 반도체 생태계 '흔들'…“제도 마련 시급”
-
7
韓, CES 혁신상 218개…AI 최고상 독식
-
8
고영테크놀러지, 북미에 340억원 규모 검사장비 공급
-
9
최재원 SK 수석부회장, SK스퀘어行…AI·반도체 글로벌 투자 이끈다
-
10
델 테크놀로지스 “온디바이스 AI 모델 최적화에서 앱 개발·배포까지”
브랜드 뉴스룸
×


















