과기원, 전자 패키징 공개강좌 29일부터 개최

한국과학기술원은 오는 29일부터 31일까지 과기원 교직원 회관에서 관련업계전문가들 대상으로 반도체 칩.저항소자.축전소자.다이오드 등 전자부품의신뢰성을 높이기 위한 "전자패키징 및 Interconnection 기술" 공개강좌를 실시한다.

이번 세미나에서는 특히 과기원 전기 및 전자공학과 김종호 교수, 재료공학과 백경욱 교수 등이 참석, 전자패키징 기초기술, 차세대 패키징 종류, 최근관련업계 기술동향 등 고성능, 극소형 전자부품 패키징 기술개발을 위한강의와 토론을 진행할 예정이다. 문의 (042)869 3335

<대전=김상룡기자>