日 교세라, 다층PCB 개발

일본 교세라가 차세대 MPU용의 신형 다층PCB(MLB)를 개발했다고 「日經産業新聞」이 최근 보도했다.

새 기판은 세라믹과 플라스틱수지(에폭시)를 혼합한 신소재를 사용하는 것이 특징으로 기존의 세라믹이나 플라스틱제보다 배선밀도가 높고 전자기기의소형·경량화에 상당히 기여할 것으로 보인다.

교세라는 세계 최초로 복합소재를 사용한 이 MLB를 오는 9월부터 양산,새시장을 개척해 나갈 계획이다. 이를 위해 가고시마고쿠부공장에 수십억엔을투입할 예정이다.

「고정밀프린트기판」으로 명명된 새 기판은 박막가공기술로 불리는 단파장의 光轉寫기술을 사용, 소재의 성질상 厚膜인쇄기술밖에 사용할 수 없는세라믹제 기판에 비해 배선밀도를 4배정도 높였다고 교세라측은 밝혔다. 플라스틱소재만을 사용한 기판은 기계적으로 구멍을 뚫는 기술밖에 사용할 수없기 때문에 세마믹제보다 배선밀도가 낮다.

교세라는 시제품라인에서 1백미크론의 베어홀(접속구멍)을 형성할 수 있는고정밀프린트기판을 완성, 일부고객을 대상으로 샘플출하하는 한편 50미크론급도 개발중이다.

<신기성 기자>