현대전자, SGS톰슨과 스마트카드 기술협약 체결

현대전자(대표 정몽헌)가 SGS톰슨 마이크로일렉트로닉스社와 스마트카드용IC제조에 대한 기술협력 계약을 체결했다고 26일 발표했다.

이번 계약체결로 현대전자는 SGS톰슨으로부터 스마트카드용 칩 제조에 필요한 상보성 금속산화막 반도체(CMOS) 핵심기술을 이전받아 하반기부터 이천공장에서 8KB EEP롬이 내장된 스마트카드 MCU칩을 본격양산할 계획이다.

이 CMOS기술은 단일 칩에 MCU·롬·램·EEP롬 및 논리회로를 장착할 수 있는 기술로 이번 기술제휴를 통한 양산으로 카드시스템 개발자들은 보다 다양한 제품개발이 가능하게 될 것으로 기대된다고 현대측은 밝혔다.

스마트카드는 보안기능이 우수하고 상업 가능성이 높아 수요가 크게 늘고있으며 이에 따라 스마트카드용 칩 세계시장도 올해 전년대비 2배 이상 늘어난 4억5천만달러를 기록하고 2000년 이후에도 평균 70% 정도의 성장이 지속될 전망이다.

SGS톰슨 마이크로일렉트로닉스는 94년 1‘4분기에 10억3천만달러의 순이익을 올린 다국적 기업으로 스마트카드 IC분야에서 세계 최대의 시장점유율(95년 37%)을 점하고 있는 것으로 알려졌다.

〈김경묵기자〉