반도체업계, 비메모리 핵심 ASIC사업 대폭 강화

국내 반도체업계가 향후 비메모리분야의 핵심제품으로 부상할 것이 확실시되는 주문형반도체(ASIC)사업을 대폭 강화한다.

20일 관련업계에 따르면 삼성전자·LG반도체·현대전자·대우전자 등은 최근 사업부 조직개편과 함께 초미세 설계기술 확보를 위한 연구인력 보강 및시장특화전략을 마련하는 등 ASIC사업 강화에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 올해 시설투자 4천억원, 연구개발 2천억원 등 총 6천억원을 투입해 ASIC사업 육성기반을 마련하고 멀티미디어용 및 차세대 AV용 반도체 등을 집중개발, 세트부문과의 시너지효과를 극대화할 방침이다. 이를 위해 올해 회로선폭 0.5㎛미크론 제품을 상품화하고 미 아스펙社와 협력해 97년과 98년에는각각 0.35 및 0.25㎛미크론 제품도 개발할 예정이다

또 메모리를 탑재한 임베디드 ASIC과 아날로그 및 디지털방식이 혼합된 제품 및 DSP·CPU·코덱 등 코어기술이 강조된 제품을 중점개발하기 위해 연내에 기흥 LSI팀의 연구인력을 올초보다 30%이상 늘어난 1백50명으로 늘릴 예정이다. 이를 통해 ASIC부문에서 올해 4억달러, 내년 5억달러, 2000년에는 10억달러의 매출을 거둘 계획이다.

지난해말 국내업계 처음으로 0.5㎛미크론 제품을 개발한 LG반도체는 최근열린 춘계컴덱스에서 MPACT칩을 비롯한 자사 ASIC제품이 호평받은 것을 계기로 이의 조기 상품화를 위해 청주 C2라인에 양산라인을 구축하는 한편 이달초에는 기술연구소 산하의 시스템디바이스연구소 및 디자인테크놀러지센터를별도 연구소 조직으로 승격, 설계부문을 한층 강화했다. LG는 이와 함께 미컴퍼스社와 0.35㎛미크론 제품을 개발, 하반기부터 시생산하는 한편 응용시장도 팩스모뎀·CD롬 드라이브 등 PC관련제품으로 특화시켜 올해 ASIC부문에서 전년보다 2배 이상 늘어난 3억달러의 매출을 올릴 계획이다.

94년말 미 심비오스社를 인수, ASIC사업에 활기를 불어넣고 있는 현대전자는 앞으로 5년간 총 4억달러를 집중투자해 2000년까지 10억달러의 매출을 올릴 계획이다. 이를 위해 최근 FAB 1‘2 등 기존 메모리 생산라인을 ASIC전용라인으로 전환, 심비오스의 제품을 국내에서 본격 생산하는 한편 CDMA 및 DVD 등 통신·멀티미디어 관련 ASIC시장을 집중공략할 방침이다.

올초 반도체사업을 (주)대우로부터 이관받은 대우전자는 HDTV와 디지털 VCR 등 차세대 주력사업의 지원을 위해 반도체사업부와 영상연구소내 ASIC팀에총 6백억원의 연구개발자금을 투입할 계획이다. 이와 함께 올초 개설한 미뉴저지연구소의 설계기술인력을 확충해 국내 연구소와 연계시키는 한편 박사급 20명, 석사급 50명 등 고급인력을 대거 보강할 예정이다.

최근 들어 이처럼 업계가 ASIC사업을 적극적으로 강화하고 있는 것은 멀티미디어·정보통신기기의 보급확대로 시장이 급성장하고 있는데다 D램 가격급락 등으로 메모리 편중해소의 필요성이 부각됐기 때문으로 보인다.

ASIC시장은 그동안 도시바·히타치 등 일본업체들이 석권해 왔는데 올해세계시장은 2백억달러, 국내시장은 6천억원에 이를 것으로 예상된다.

〈김경묵기자〉