[지상중계] "초미세가공기술 설계" 세미나 요지

반도체 설계 분야에 선폭 0.5미크론이하의 초미세가공 기술에 대한 관심이높아지고 있다. 「블록베이스」를 비롯한 초미세집적회로(IC)에 대한 설계개념이 등장한 것도 이때문이다.지난주 케이던스코리아가 주최한 「초미세가공기술 설계의 진일보」라는 세미나에서 미국 케이던스본사 IC담당 짐 호간 부사장이 발표한 주제연설을 통해 최근의 기술동향을 알아본다.

<편집자주>

반도체산업은 메모리용량 증가 및 설계의 복합화가 급진전되고 있다.이에따라 반도체산업으 현실과 미래를 전망해주는 「무어의 법칙」은 객관성을잃어가고 있다.

이런 가운데 0.5미크론의 초미세 기술에 대한 요구는 이제 막 시작되고 있으며 97년경에는 이 기술이 IC산업분야를 지배할 것이다. 반도체업계는 이상황에 적극 대처할수 있어야 시장 경쟁에서 견뎌낼 수 있다. 여기에는 프론트엔트와 백엔드 부분을 함께 다루는 종합개념의 설계기술 솔루션을 활용이필요 하다. 에컨데 94년에는 15개월이 걸렸으나 97년에는 3~5개월 정도의 설계 사이클로 대처해야 경쟁에서 견뎌낼 수 있다는 것이다.

전자산업의 변화는 컴퓨터 및 네트워킹용 반도체 개발에서 탈피,점차 인터넷장비·비디오게임·노트북컴퓨터·무선통신·멀티미디어용 등의 다양한 분야의 칩개발을 요구하고 있다.반도체업체들로서는 기존의 프로세스기술과 생산성에 기반한 제품 차별화를 더이상 기대할 수 없게 된 것이다.

반도체 회사들은 이를 위해 「블록베이스(Block Based)」 개념의 설계방식에 눈을 돌려야 한다.

이새로운 개념은 예컨데 코어·ATM·MPEG·S램·애널로그·데이터캐시·시리얼 인터페이스등을 각각 개별 설계부분으로 분리해내고 여기에 커스텀로직만을 새로 설계하고 이를 하나의 칩속에 블록화하자는 것이다.이때 블록화된각각의 설계 부분은 다음 칩설계에 활용될 수 있게 된다.

이제 반도체업계는 칩설계 패러다임의 중대 변화기를 맞고 있다.이같은 변화는 시스템칩엔지니어링 기술로 요약되며 톱다운설계·초미세기술·하이레벨시스템설계·블록베이스 등이 바탕이 된다.

<정리= 이재구기자>