CDMA칩 국산화 활기...퀄컴사 물량조절 대응

최근 미국 퀄컴社의 핵심 칩 공급물량 조절로 CDMA(코드분할다중접속) 이동전화 단말기 공급부족 사태를 빚고 있는 가운데 이 칩을 국산화하려는 연구가 활발히 추진되고 있다.

27일 관련업계에 따르면 한국전자통신연구소(ETRI)가 지난해말 1세대 CDMA전용 칩 개발을 완료한데 이어 2세대 칩 개발에 착수했으며 단말기 생산업체인 LG정보통신과 삼성전자도 각각 내년중 상품화를 목표로 이 칩의 자체개발에 박차를 가하고 있어 이르면 내년중에는 국산 칩을 장착한 CDMA단말기가출시될 것으로 보인다.

국내 업체 및 연구소가 이처럼 CDMA 전용 칩 개발에 적극 나서고 있는 것은 이 칩이 단말기 원가의 30% 이상을 차지하는 데다 퀄컴의 공급이 원활하지 못해 단말기 생산에 어려움을 겪고 있어 이 칩을 국산화하지 않고는 단말기 경쟁력을 확보하기 어렵다는 판단에 따른 것으로 분석된다. CDMA 이동전화단 말기용 칩은 수신된 고주파를 중간주파수로 낮춘 후 이를 디지털로 바꿔주는 베이스밴드(아날로그) 칩과 아날로그 칩에서 변환된 디지털 신호를단말기에 맞게 디코딩해 주는 MSM(디지털)칩 등 2개이며 최근 공급부족 사태를 빚는 것은 생산성이 떨어지는 아날로그 칩인 것으로 알려졌다.

특히 이 전용 칩은 퀄컴이 전세계에 독점공급 함에 따라 가격이 1백50달러에서 2백 달러에 이르는 등 단말기 부품중 원가비중이 절대적으로 높은 핵심부품이다.

한국전자통신연구소는 지난해 7월 1세대 아날로그·디지털 칩 등 CDMA전용칩을 개발, 삼성전자 등 기업에 기술이전한데 이어 내년 7월 완료 목표로 2세대 칩 개발을 진행중이다.

LG정보통신도 지난해 말부터 미국현지 연구법인인 LG인포컴에서 이 칩의연구를 진행하고 있다. 이 회사는 올해 말까지 프로토타입을 개발하고 내년중 LG반도체를 통해 상품화할 계획이다.

기흥의 통신연구소에서 이 칩을 개발중인 삼성전자는 내년 상반기에 개발을 완료, 하반기 중에 본격 생산에 나선다는 목표를 세워놓고 있다.

<이창호 기자>